Sicherungsplatine zum Bohren von Leiterplatten – Faserplatten

Es wird speziell zum mechanischen Bohren von Leiterplatten verwendet und unter die zu verarbeitenden kupferkaschierten Laminate oder halbfertigen Leiterplatten sowie hochdichte Faserplatten als Dichtungsmaterial gelegt, um die Anforderungen der Verarbeitungstechnologie zu erfüllen. Als Rohstoffe für das Produkt werden Holzrohstoffe mit geringen Abweichungen hinsichtlich Feuchtigkeitsgehalt und Dichte gewählt. Durch den Prozess der Zerfaserungstechnologie wird die Form der getrennten Fasern der Holzspäne stabil kontrolliert, um die Qualitätsanforderungen zu erfüllen. Durch den Prozess der Heißpress- und Pflastertechnologie wird die Stabilität der horizontalen und vertikalen Dichte der Fasern genau kontrolliert. Darüber hinaus sind unter dem Dampfeinspritzsystem die Struktur und Leistung des Produkts nach dem Heißpressen stabiler, was eine ausgezeichnete Toleranzkontrolle gewährleistet, auch wenn das fertige Produkt nicht geschliffen wird. Die Produktdichte liegt über 840 g/cm³, die Oberflächenhärte ist hoch und die Oberfläche ist eben, ohne Blasen, Falten, Risse, Kratzer, Wellen, Unebenheiten oder Verunreinigungen sowie Farbungleichmäßigkeiten. Die Oberfläche ist sauber und die Dicke beträgt lediglich 2,0 mm bzw. 2,4 mm. Der Verzug ist jedoch gering und die Dickentoleranz ist gering, was die Feinbearbeitung der Druckplatte begünstigt. Es gibt zwei Oberflächenbehandlungsmethoden: Schleifen und Lackieren. Die Abmessungen des Produkts betragen 1245 mm × 940 mm, 1245 mm × 1042 mm, 1245 mm × 1092 mm und die Dicke beträgt 2,0 mm bzw. 2,4 mm. Bei den Produkten handelt es sich um unbearbeitete, einfache Holzplatten. Sie können nach Kundenwunsch zugeschnitten, bearbeitet und verpackt werden. Die Formaldehydemission des Produkts wird zwischen den beiden Parteien ausgehandelt.