Sicherungsplatine zum Bohren von Leiterplatten – Faserplatten

Es wird speziell zum mechanischen Bohren von Leiterplatten verwendet und unter den zu verarbeitenden kupferkaschierten Laminaten oder halbfertigen Leiterplatten sowie hochdichten Faserplatten für Dichtungsmaterialien platziert, um die Anforderungen der Verarbeitungstechnologie zu erfüllen. Produktrohstoffe wählen Holzrohstoffe mit geringer Abweichung Feuchtigkeitsgehalt und Dichte: Der Prozess der Zerfaserungstechnologie kontrolliert stabil die Form der getrennten Fasern von Holzspänen, um den Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Der Prozess der Heißpress- und Pflastertechnologie kontrolliert fein die Stabilität der horizontalen und vertikalen Dichte der Fasern, außerdem unter Dampf Durch das Injektionssystem sind Struktur und Leistung des Produkts nach dem Heißpressen stabiler, was eine hervorragende Toleranzkontrolle gewährleistet, selbst wenn das fertige Produkt nicht geschliffen wird.Die Produktdichte ist höher als 840 g/cm3, hohe Oberflächenhärte, flache Oberfläche, keine Blasen, keine Falten, keine Risse, keine Kratzer, keine Wellen, keine Stoßstellen und Verunreinigungen, keine Farbungleichheit. Die Endfläche des Produkts ist sauber, und die Dicke beträgt nur 2,0 mm und 2,4 mm, aber der Verzug des Produkts ist garantiert gering und die Dickentoleranz ist gering, was der Feinverarbeitung der Druckplatte förderlich ist.Es gibt zwei Oberflächenbehandlungsmethoden: Schleifen und Catt. Die Größe des Produkts beträgt 1245 mm × 940 mm, 1245 mm × 1042 mm, 1245 mm × 1092 mm und die Dicke beträgt 2,0 mm und 2,4 mm. Bei den Produkten handelt es sich um unbearbeitete, einfache Holzbasisplatten.Es kann je nach Kundenwunsch zugeschnitten, verarbeitet und verpackt werden.Die Formaldehydemission des Produkts wird durch Verhandlungen zwischen den beiden Parteien bestimmt.