Sicherungsplatine zum Bohren von Leiterplatten-Faserplatten

Es wird speziell zum mechanischen Bohren von Leiterplatten verwendet und unter den zu verarbeitenden kupferkaschierten Laminaten oder halbfertigen Leiterplatten, hochdichten Faserplatten für Dichtungsmaterialien platziert, um die Anforderungen der Verarbeitungstechnologie zu erfüllen. Produktrohstoffe wählen Holzrohstoffe mit geringer Abweichung in Feuchtigkeitsgehalt und Dichte, der Prozess der Zerfaserungstechnologie steuert stabil die Form der getrennten Fasern von Holzspänen, um die Qualitätsanforderungen zu erfüllen. Der Prozess der Heißpress- und Pflastertechnologie steuert fein die Stabilität der horizontalen und vertikalen Dichte der Fasern, zusätzlich unter Dampf Injektionssystem sind die Struktur und Leistung des Produkts nach dem Heißpressen stabiler, was eine hervorragende Toleranzkontrolle gewährleistet, auch wenn das fertige Produkt nicht geschliffen wird.Die Produktdichte ist höher als 840 g / cm3, hohe Oberflächenhärte, flache Oberfläche, keine Blasen, keine Falten, keine Risse, keine Kratzer, keine Wellen, keine Stoßstellen und Verunreinigungen, keine Farbungleichheit. Die Endfläche des Produkts ist sauber, und die Dicke beträgt nur 2,0 mm und 2,4 mm, aber der Verzug des Produkts ist garantiert gering und die Dickentoleranz ist gering, was der Feinverarbeitung der Druckplatte zuträglich ist.Es gibt zwei Oberflächenbehandlungsmethoden: Schleifen und Catt. Die Größe des Produkts beträgt 1245 mm × 940 mm, 1245 mm × 1042 mm, 1245 mm × 1092 mm, und die Dicke beträgt 2,0 mm und 2,4 mm. Die Produkte sind unbearbeitete Holzwerkstoffplatten.Es kann nach Kundenwunsch geschnitten, verarbeitet und verpackt werden.Die Formaldehydemission des Produkts wird durch Verhandlungen zwischen den beiden Parteien festgelegt.